那么氮化硅陶瓷究竟有哪些性能特点呢？氮化硅陶瓷的主要材料是氮化硅，氮化硅的熔点是非常高的，可以达到摄氏2000多度。因此氮化硅陶瓷的耐热性是非常好的。因为氧化硅高强度的耐热性，在机械制造中或者内燃机制造业领域都有非常好的应用发展前景。
氮化硅材料是在氧化铝材料以后出现的一种刀具材料。它比氧化铝材料的强度和断裂韧性高，长春回收废旧耐火砖， 其抗弯强度一般可达 900~ 1 000MPa， 断裂韧性 5~ 7MPa#m1P2 ， 硬度 91~ 93HRA， 耐热性可达1 300~ 1 400 e ， 不易产生裂纹， 可以获得稳定的使用寿命。采用热压自增韧的方法可以进一步提高氮化硅陶瓷的强度和韧性， 即控制烧结过程， 使一部分氮化硅晶粒发育成具有较大长径比的棒状晶粒( 晶粒的长径比可达 3~ 8) ， 从而获得类似于晶须增韧的效果， 断裂韧性可达 10. 02MPa#m1P2 。
目前，对保护环境和节约能源的呼声高涨，使得国内的新能源电动汽车倍受关注。大功率封装器件在调控汽车速度和储存-转换交流和直流上发挥着决定性作用。而高频率的热循环对电子封装的散热提出了严格的要求，同时工作环境的复杂性和多元性需要封装材料具有较好的抗热震性和高强度来起到支撑作用。此外，随着以高电压、大电流和高频化为主要特征的现代电力电子技术的高速发展，应用于该技术的功率模块散热效率更成为了关键。电子封装系统中的陶瓷基板材料是散热的关键，同时为了应对工作环境的复杂化也应具有高强度和高可靠性。
近年来已经大规模生产、应用较为广泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、Si3N4、AlN等。
Al2O3由于其制备工艺简单、绝缘性好，且耐高温，常年回收废旧耐火砖价格，目前在散热基板行业中占有重要的地位。但是Al2O3的热导率较低，无法满足高功率大电压器件发展要求，只适用于对散热要求较低的工作环境，而且由于弯曲强度较低也限制了Al2O3陶瓷作为散热基板的应用范围。
非氧化物烧结助剂的使用可以降低氮化硅晶格氧，达到净化晶格，提高热导率的目的。然而非氧化物烧结助剂也存在着原料难得，成本较高，烧结难度大、条件高等问题。因此目前非氧化物烧结助剂在高导热氮化硅材料批量化制备方面还没有广泛的应用。
氮化硅全陶瓷轴承优点：a、由于陶瓷几乎不怕腐蚀，长年回收废旧耐火砖价格，所以，陶瓷滚动轴承适宜于在布满腐蚀性介质的恶劣条件下作业。b、由于陶瓷滚动小球的密度比钢低，重量更要轻得多，因此转动时对外圈的离心作用可降低40%，进而使用寿命大大延长。c、陶瓷受热胀冷缩的影响比钢小，因而在轴承的间隙一定时，可允许轴承在温差变化较为剧烈的环境中工作。d、由于陶瓷的弹性模量比钢高，受力时不易变形，因此有利于提高工作速度，并达到较高的精度。
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