以粘土为结合剂的制品在实践中广泛地使用着氮化硅粘土质耐火材料。对于粘土来说，氮化硅是瘠化物，因此它可与粘土混合而无需熟料，当烧成时形成致密坚固的坯体。另一方面，对于氮化硅来说，粘土是增塑剂和烧结组分，当泥料中含有足够量的粘土时，可使用不加入或少量加入氮化硅细粉的泥料来制造制品。在磨料模具当中强度高、耐磨性好才是模具的材料，砂轮耐磨不耐磨，消耗快与慢通过简单的测试即可获得较为准确的数据。氮化硅的成分剂组成主要是以石油焦和硅石为主要原料，添加作为添加剂，通过电阻炉高温冶炼而成。其硬度介于刚玉和金刚石之间，主要用于3-12英寸的单晶硅、多晶硅、钾、石英晶体的线切割。是太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业的工程性加工材料。
烧结助剂的影响
氮化硅属于强共价键化合物，长年回收氮化硅厂家，依靠固相扩散很难烧结致密，必需添加烧结助剂，如MgO、Al2O3、CaO和稀土氧化物等，常年回收氮化硅厂家，在烧结过程，添加的烧结助剂中可以与氮化硅粉体表面的原生氧化物发生反应，形成低熔点的共晶熔液，利用液相烧结机理实现致密化。
然而，烧结助剂所形成的晶界相自身的热导率较低，常期回收氮化硅价格，对氮化硅陶瓷热导率具有不利影响，如氮化硅陶瓷常用的Al2O3烧结助剂，在高温下会与氮化硅和其表面氧化物形成SiAlON固溶体，造成晶界附近的晶格发生畸变，对声子传热产生阻碍，从而大幅度降低氮化硅陶瓷的热导率。因此选用适合的烧结助剂，制定合理的配方体系是提升氮化硅热导率的关键途径。
氧化物类烧结助剂是氮化硅陶瓷常用的烧结助剂体系，常见的为金属氧化物和稀土氧化物的组合。研究表明，辽宁氮化硅，氮化硅陶瓷的热导率随着烧结助剂稀土元素阳离子半径的增大有减小的趋势；与添加MgO助烧结相比，添加CaO助烧结不利于氮化硅柱状晶的生长，热导率及强度普遍较低，但硬度较高。事实上Y2O3－MgO体系的烧结助剂是高导热氮化硅材料应用比较广泛的烧结助剂体系。
近年来，半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展。半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素，而绝缘基板的导热性是影响整体半导体器件散热的关键。此外，在电动汽车、高铁等领域，半导体器件使用过程中往往要面临颠簸、震动等复杂的力学环境，这对所用材料的力学可靠性提出了严苛的要求。氮化硅（Si3N4）陶瓷是综合性能好的结构陶瓷材料。
Si3N4陶瓷及其性能特点
Si3N4具有３种结晶结构，分别是α相、β相和γ相。其中α相和β相是Si3N4常见的形态，均为六方结构。Si3N4陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、化性能好、热腐蚀性能好、摩擦系数小等诸多优异性能，是综合性能好的结构陶瓷材料。与其他陶瓷材料相比，Si3N4陶瓷材料具有明显优势，尤其是在高温条件下氮化硅陶瓷材料表现出的耐高温性能、对金属的化学惰性、超高的硬度和断裂韧性等力学性能。可以看出，Si3N4陶瓷的抗弯强度、断裂韧性都可达到AlN的２倍以上，特别是在材料可靠性上，Si3N4陶瓷具有其他二者无法比拟的优势。
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